produse

IS200STTCH2ABA este o placă de termocuplu simplex dezvoltată de GE. Face parte din sistemul de control Mark VI.

Această placă termină I/O externă. Este folosit în principal pentru seria GE Speedtronic Mark VIE. În plus, Mark VIE este o platformă flexibilă pentru o varietate de aplicații.

De asemenea, oferă I/O de rețea de mare viteză pentru sisteme redundante simplex, duplex și triplex.

IS200STTCH2A este un PCB multistrat cu componente și conectori SMD încorporate. O parte a blocului terminal este un conector detașabil

Această placă de borne este o soluție versatilă și compactă concepută pentru monitorizarea și controlul termic eficient. Echipată cu 12 intrări de termocuplu, placa oferă o capacitate mare pentru monitorizarea mai multor puncte de temperatură din cadrul sistemului.

Caracteristici

Compatibilitate: este proiectat pentru a interfața perfect cu placa de procesor de termocuplu PTCC de pe Mark VIe sau placa de procesor de termocuplu VTCC de pe Mark VI. Această compatibilitate asigură integrarea fără probleme cu sistemele existente și sporește flexibilitatea operațională.

Condiționarea semnalului și referința la joncțiunea rece: placa terminală STTC încorporează condiționarea semnalului la bord și referința la joncțiunea rece, aceeași funcționalitate găsită pe placa TBTC mai mare. Acest lucru asigură citiri precise ale temperaturii prin compensarea variațiilor la joncțiunea unde termocuplul este conectat la placa de borne.

Blocuri de borne: placa dispune de blocuri de borne în stil Euro-Block de înaltă densitate. Aceste blocuri terminale sunt robuste și proiectate pentru configurații de cablare de înaltă densitate pentru a permite conexiuni sigure și fiabile. Sunt disponibile două tipuri diferite de blocuri terminale pentru a îndeplini cerințele specifice aplicației.

Cip de identificare: este inclus un cip de identificare la bord pentru a identifica placa de bază la procesor. Această caracteristică joacă un rol vital în diagnosticarea sistemului și permite depanarea și întreținerea mai ușoară, oferind procesorului informațiile de identificare necesare.

Ansamblu suport: Banda terminală împreună cu izolatorul din plastic este mai întâi montată pe suportul plăcii metalice. Suportul oferă suportul și stabilitatea necesare pentru banda terminală.

Conexiune șină DIN: Ansamblul suport este apoi montat pe o șină DIN standard. Sistemul de montare pe șină DIN permite instalarea și îndepărtarea ușoară și asigură o fixare sigură într-un panou de distribuție sau un dulap de control.

Montare pe panou: Banda terminală și izolatorul din plastic pot fi montate și pe ansamblul plăcii metalice. Ansamblul este proiectat pentru a fi fixat direct pe panou, oferind o opțiune de montare alternativă pentru instalațiile în care montarea pe șină DIN nu este posibilă sau recomandată. Ansamblul plăcii metalice este fixat cu șuruburi de panou, asigurându-se că banda de borne rămâne ferm pe loc în timpul funcționării.

Cablajul termocuplului: Termocuplurile sunt conectate direct la blocurile de borne ale plăcii. Această conexiune directă asigură pierderea minimă de semnal și menține integritatea citirii temperaturii.

Dimensiunea firului: Cablul tipic de 18 AWG este utilizat pentru a conecta termocuplurile la blocul de borne. Această dimensiune a firului este utilizată în mod obișnuit pentru conexiunile termocuplurilor datorită combinației sale de flexibilitate și durabilitate.

Blocuri terminale Euro-Block: Dimensiunea terminalelor: Blocurile terminale în stil Euro-Block de pe placă au un total de 42 de terminale, oferind puncte de conectare ample pentru mai multe termocupluri și cablarea asociată.

Opțiuni fixe sau detașabile: blocurile terminale sunt disponibile în două configurații - fixe sau detașabile. Blocurile de borne fixe oferă o conexiune mai permanentă și mai sigură, în timp ce versiunea detașabilă permite întreținerea și înlocuirea mai ușoară a firelor fără a perturba întreaga configurație.